银钨材料和钨铜材料都是在20世纪30年代同时制成并用作电器开关触头(触点)的。
银钨材料广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
银钨是由银和钨组成的银合金,银和钨的二元合金。用作低压功率开关、起重用开关,火车头用开关、大电流开关的预接点,以及重负荷的继电器、空气断路器等。加钴可改善银对钨的润湿性,降低接触电阻。
银钨材料技术参数:
产品名称 | 符号 | 银 | 杂质 | 钨 | 密度g/cm3 | 电导IACS% | 硬度HB≥ | 抗弯强度 |
银钨30 | AgW30 | 70±1.5 | 0.5 | 余量 | 11. 75 | 75 | 75 | |
银钨40 | AgW40 | 60±1.5 | 0.5 | 余量 | 12.4 | 66 | 85 | |
银钨50 | AgW50 | 50±2.0 | 0.5 | 余量 | 13.15 | 57 | 105 | |
银钨55 | AgW55 | 45±2.0 | 0.5 | 余量 | 13.55 | 54 | 115 | |
银钨60 | AgW60 | 40±2.0 | 0.5 | 余量 | 14 | 51 | 125 | |
银钨65 | AgW65 | 35±2.0 | 0.5 | 余量 | 14.5 | 48 | 135 | |
银钨70 | AgW70 | 30±2.0 | 0.5 | 余量 | 14.9 | 45 | 150 | 657 |
银钨75 | AgW75 | 25±2.0 | 0.5 | 余量 | 15.4 | 41 | 165 | 686 |
银钨80 | AgW80 | 20±2.0 | 0.5 | 余量 | 16.1 | 37 | 180 | 726 |
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