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株洲众拓新材料有限公司（徐经理18073352310）-【钨铜电子封装片，钨铜电子封装材料，钨铜封装片，钨铜热沉片，钨铜合金片，CuW70|CuW75|W80|W90钨铜电子封装片】
钨铜电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。
我公司采用高纯的优质原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的WCu电子封装材料及热沉材料。
钨铜（WCu）电子封装材料优势：
1. 钨铜电子封装片具有可以调整的热膨胀系数，可以与不同基体（如：不锈钢，可阀合金，硅，砷化镓，氮化镓，氧化铝等）相匹配；
2. 未添加烧结活化元素，保持着良好的导热性能；
3. 孔隙率低，产品气密性好；
4. 良好的尺寸控制，表面光洁度和平整度。
5. 提供片材，成型件，也可以满足电镀需求。
性能：
| 牌号 | 钨含量 Wt% | 密度 g/cm3 | 热膨胀系数*10-6 CTE (20℃) | 导热系数 W/(M*K) |
| 90WCu | 90±2% | 17.0 | 6.5 | 180 (25℃) /176 (100℃) |
| 85WCu | 85±2% | 16.4 | 7.2 | 190 (25℃)/ 183 (100℃) |
| 80WCu | 80±2% | 15.65 | 8.3 | 200 (25℃) / 197 (100℃) |
| 75WCu | 75±2% | 14.9 | 9.0 | 230 (25℃) / 220 (100℃) |
| 50WCu | 50±2% | 12.2 | 12.5 | 340 (25℃) / 310 (100℃) |
应用：
适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；高性能的引线框架；军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。
钨铜材料是钨和铜的一种合金，综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却特性，作为真空触头材料、电极材料、电子封装材料以及火箭、导弹特殊用途材料等广泛应用于机械、电力、电子、冶金、航空航天等工业。株洲众拓新材料有限公司（徐经理18073352310）-【钨铜电子封装片，钨铜电子封装材料，钨铜封装片，钨铜热沉片，钨铜合金片，CuW70|CuW75|W80|W90钨铜电子封装片】
钨和铜组成的合金，常用合金的含铜量为10%～50%。合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。
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株洲众拓新材料有限公司-专业生产钨铜镶嵌电极（铜镶钨电极，铜镶钼电极）、钨球、抗震刀杆、钨钼制品、钨合金、硬质合金等产品，我公司具有10多年的生产加工经验，可以按照客户的图纸生产加工，咨询电话：18073352310
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