钨铜复合材料的现状与发展

钨具有高的熔点 、高的密度 、低的热膨胀系数和 高的强度 ，铜具有很好的导热 、导电性 ，现已广泛应 用于电力 、电子 、机械 、冶金等行业 。钨铜复合材料自 20 世纪 30 年代问世以来 ,在很长一段时间内主要用 做各类高压电器开关的电触头 。 正是由于钨铜复合 材料高的耐压强度和耐电烧蚀性能 ， 使高压电器开 关的耐压等级和使用功率不断提高 , 并成为高压电器开关中不可缺少的关键材料 。 到了 20 世纪 60 年 代 ， 钨铜材料作为电阻焊和电加工的电极和航天技术中接触高温燃气的高温材料逐步得到应用 。 但是 直到 20 世纪 80 年代 ， 随着钨铜材料生产工艺的改 进及质量的提高 ， 钨铜复合材料才得到比较广泛和 成熟的应用 。20 世纪 90 年代 ，随着大规模集成电路 和大功率电子器件的发展 ， 钨铜材料作为升级换代 的产品开始大规模地用做电子封装和热沉材料 。 伴随着钨铜材料每一次新应用的开发 , 对其质量和性 能均提出了新的更高要求 ， 同时也促进了钨铜材料 新的制备工艺的不断发展。

随着科学技术的发展 , 钨铜复合材料的各种优 越性能正越来越为人们所重视 ,无论在电气工业 、微 电子工业领域 ， 还是在其他许多领域都将具有广泛 的应用前景 。 虽然近几年发展了许多新工艺 、 新技 术，但仍存在一些问题须解决 ： （1） 各种新技术虽然为提高材料的性能和开发 新型合金提供了新途径 ， 但对它们的研究普遍都不 够深入 ，而且所需设备昂贵 ，工艺复杂 ，难以适应现 代工业化生产的条件 。 （2） 每一种新工艺都是在一定的条件下才能适 应，因此开发一种高效 、低成本 、适用广 、易掌握的制 备技术成为新的目标 。 （3） 建立多元少量的合金化钨铜基复合材料体 系是研究的热点 ，但杂质的加入对导电 、导热特性是 有影响的 ，因此须进一步研究和调整 。 从钨铜复合材料的发展来看 ， 相信随着试验技 术的改进和人们的努力 ， 新一代的制备技术必将为 新材料的开发提供广阔的前景 ， 也必将使钨铜复合 材料的成形与烧结机理得到完善和发展 ， 使得钨铜复合材料的使用领域进一步拓宽 。

株洲众拓新材料有限公司-专业生产钨铜镶嵌电极（铜镶钨电极，铜镶钼电极）、钨球、抗震刀杆、钨钼制品、钨合金、硬质合金等产品，我公司具有10多年的生产加工经验，可以按照客户的图纸生产加工，咨询电话：18073352310