平行封焊机是应用缝焊技术来焊接封装器件,光学器件,传感器件,微机电系统器件的设备。通常焊接是在氮气或者真空下完成。为了保证气密性,设备因素之外封焊电极也是一个关键技术。
众拓公司的高性能铜铜钨材料具有极佳的导电、导热性,以及高强度、高硬度、高耐磨性、高抗熔粘性和高温热稳定性等特点,可媲美进口材料,不仅模具的使用寿命长,而且可以提高生产效率;
钨铜材质性能
含量 | 密度 | 硬度 | 导电率 | Class | RWMA |
(%wt.) | ≥ | ≥ | ≥ |
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钨50,余量铜 | 11.85 | 65 | 54 |
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钨55,余量铜 | 12.3 | 70 | 49 | 10 | 10.7445 |
钨70,余量铜 | 13.85 | 85 | 42 |
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钨75,余量铜 | 14.5 | 94 | 38 | 11 | 11.744 |
钨80,余量铜 | 15.15 | 98 | 34 | 12 | 12.7435 |
钨85,余量铜 | 15.9 | 240HB | 30 |
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钨90,余量铜 | 16.75 | 260HB | 27 |
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我公司生产的平行封模机电极应用于:
1.晶体谐振器行业:加工成压封模(49U、49S、um-1、um-5),钟振、半振等;
2.三极管封装行业:加工成封模电极,具有使用寿命长,气密性好,焊接强度高的特点。
3. 可适用于可伐,镀镍,镀金的表层工件材料。